CVD管式爐的制備條件說明
更新時間:2020-01-03 點擊次數(shù):7793
CVD管式爐特點:
淀積溫度低,薄膜成份易控,膜厚與淀積時間成正比,均勻性,重復性好,臺階覆蓋性優(yōu)良。
制備的必要條件
1) 在沉積溫度下,反應物具有足夠的蒸氣壓,并能以適當?shù)乃俣缺灰敕磻?
2) 反應產物除了形成固態(tài)薄膜物質外,都必須是揮發(fā)性的;
3) 沉積薄膜和基體材料必須具有足夠低的蒸氣壓。
何為CVD管式爐?
CVD是Chemical Vapor Deposition的簡稱,是指高溫下的氣相反應,例如,金屬鹵化物、有機金屬、碳氫化合物等的熱分解,氫還原或使它的混合氣體在高溫下發(fā)生化學反應以析出金屬、氧化物、碳化物等無機材料的方法。這種技術zui初是作為涂層的手段而開發(fā)的,但目前,不只應用于耐熱物質的涂層,而且應用于高純度金屬的精制、粉末合成、半導體薄膜等,是一個頗具特征的技術領域。
其技術特征在于:⑴高熔點物質能夠在低溫下合成;⑵析出物質的形態(tài)在單晶、多晶、晶須、粉末、薄膜等多種; ⑶不僅可以在基片上進行涂層,而且可以在粉體表面涂層,等。特別是在低溫下可以合成高熔點物質,在節(jié)能方面做出了貢獻,作為一種新技術是大有前途的。
例如,在1000℃左右可以合成a-Al2O3、SiC,而且正向更低溫度發(fā)展。
工藝大體分為二種:一種是使金屬鹵化物與含碳、氮、硼等的化合物進行氣相反應;另一種是使加熱基體表面的原料氣體發(fā)生熱分解。
裝置由氣化部分、載氣精練部分、反應部分和排除氣體處理部分所構成。目前,正在開發(fā)批量生產的新裝置。
CVD管式爐是在含有原料氣體、通過反應產生的副生氣體、載氣等多成分系氣相中進行的,因而,當被覆涂層時,在加熱基體與流體的邊界上形成擴散層,該層的存在,對于涂層的致密度有很大影響。這樣,由許多化學分子形成的擴散層雖然存在,但其析出過程是復雜的。粉體合成時,核的生成與成長的控制是工藝的重點。
作為新的CVD技術,有以下幾種:
?、挪捎昧鲃訉拥腃VD;
?、屏黧w床;
?、菬峤馍淞?
?、鹊入x子體CVD;
?、烧婵誄VD,等。